工艺能力： （1） 钻孔：小成品孔径0.3mm （2） 孔金属化：小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1

镀金线路板 板型类型：FR-4环氧玻纤板 生产工艺：普通喷锡，无铅环保喷锡，镀金，沉金

单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。

单面线路板基板材质以纸酚铜张积层板、纸环氧树酯铜张积层板为主。

单面覆铜箔板-下料-光化学法/丝网印刷图像转移-去除抗蚀印料-清洗、干燥-孔加工-外形加工-清洗干燥-印制阻焊涂料-固化-印制标记符号-固化-清洗干燥-预涂覆助焊剂-干燥一成品。

在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上