印制板加工时，对0.15-0.3mm 的小孔，多数仍采用机械钻孔流程。在长期检查中，我们发现钻孔时，残留在孔里杂质。

双面板两面的线条要**对位，可以用镊子的两个尖定位、手电光透射、万用表测量通断等方法，确定焊点和线条的连通和走向，必要时还要拆下元器件来观察其下面的线条走向。

双面电路板要反过来绘制成电路原理图，可以分两步。

有多种**用的PCB制图软件，如Protel等，可以绘制多层（包括双面）电路板图，

简介：高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间

双面线路板的孔化机理：钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。

双面线路板电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层

在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。

工艺能力： （1） 钻孔：小成品孔径0.3mm （2） 孔金属化：小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1 （3） 导线宽度：小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm

板型类型：FR-4环氧玻纤板 生产工艺：普通喷锡，无铅环保喷锡，镀金，沉金 加工层数：单面，双面板厚范围：0.6mm、0.8mm.1.0mm、1.2mm、1.6mm